北京时间10月8日晚，据报道，多位知情人士今日表示，TSMC和索尼正在考虑共同投资约8000亿日元，在日本西部建设一家半导体工厂。

这些人表示，芯片工厂将由一家新公司管理，索尼将持有该公司的少数股权芯片工厂将位于日本西部熊本县索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼传感器工厂

知情人士还表示，该芯片工厂将生产用于摄像头图像传感器的半导体，以及用于汽车等产品的芯片，预计将于2023年或2024年投产。

这将是TSMC在日本的第一家芯片工厂，而此时全球科技行业正试图应对前所未有的半导体短缺和供应链中断与此同时，此举正值日本政府敦促企业扩大在日本的半导体生产

TSMC也在今年7月证实，它正在积极评估该项目此前，有报道称，TSMC正在敲定该项目，并对与索尼合作持开放态度作为全球最大的芯片代工企业，TSMC也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商2020年，TSMC 4.7%的收入将来自日本公司

据知情人士透露，TSMC日本芯片厂的初步计划是建设一个12英寸的晶圆厂，可以在不同的技术之间切换，包括28纳米和16纳米的生产技术目前，28 nm技术广泛应用于多种类型的芯片，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元

据预测，TSMC对日本芯片工厂的投资可能远低于对亚利桑那州的投资，后者将使用更先进的5纳米技术2020年，美国客户将占TSMC营收的60%以上，而日本客户将占不到5%