Naco工厂占公司(因地震)所有半导体生产设备的2%工厂三分之二的芯片产品属于汽车芯片

2021-10-08 18:02 来自:东方财富 收藏 分享 邀请  阅读量:6714   

摘要: 据日本气象厅消息,当地时间7日晚22:41时,日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度80公里包括千叶县,埼玉县,东京,神奈川县在内的整个东京圈都感受强烈 据媒体报道,瑞萨总部,武藏研究所,那科工厂,高崎工厂均位于震...

据日本气象厅消息,当地时间7日晚22:41时,日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度80公里包括千叶县,埼玉县,东京,神奈川县在内的整个东京圈都感受强烈

据媒体报道,瑞萨总部,武藏研究所,那科工厂,高崎工厂均位于震源附近,厂房和生产设备未因地震受损。

同一天,瑞萨发言人表示,因地震而关闭的设备是光刻设备,在感应到震动后会自动停止运行目前正在进行质量检查确认,预计8天内复工

值得注意的是,今年3月,Renesas位于日本茨城县的Nako工厂突发大火,导致因半导体芯片短缺而停产或减产的车企陷入更大危机。

据介绍,瑞萨控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额,这场大火对全球汽车生产造成了极大的破坏Naco工厂占公司所有半导体生产设备的2%,工厂三分之二的芯片产品属于汽车芯片

日产高管曾表示,瑞萨电子芯片厂火灾导致的芯片短缺将影响日产2021财年第一财季的生产,还可能导致公司2021财年减产25万辆。

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