行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。

据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1，采用三星电子 4nm 工艺，封测则交由日月光，矽品和安靠，主要采用基于载板的 FCCSP 技术。“今天办公室有一个人值班，一些维修人员和运输物资的都在工作。

日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC，PC 芯片，调制解调器芯片，汽车芯片，网络芯片和 mmWave AiP 模块。本报记者致电孙悦光昆山工厂，前台客服人员表示，因为停电，只有少部分员工上班，不清楚如何协调。其他大多数人不去上班。”。

消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年将增加其在台积电的订单预计未来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系