位于爱尔兰莱克斯利普，投资70亿美元的Intel Fab 34晶圆厂迎来重要时刻:一台光刻胶显影设备缓缓进入工厂，这也是该厂的第一台巨型芯片制造工具。

该设备来自Intel美国俄勒冈州工厂，搭乘飞机越过大西洋，来到了爱尔兰。35毫米，最多88.16核，32单元核显示。

这台设备将与EUV极紫外扫描仪搭档，首先为硅晶圆覆上精密的涂层，然后进入EUV扫描仪，进行曝光，接着晶圆回到光刻设备，再进行一系列的高精密光显影，清理操作。

一座典型的晶圆厂包含大约1200台先进制造设备，大部分价值都在百元美元级别。

Intel Fab 34晶圆厂2019年动工建设，计划2023年正式投产，将会把Intel在爱尔兰的产能翻一番，并为未来生产Intel 4工艺铺平道路mdash，mdash，严格来说是Intel 7nm，但是官方重新命名，认为它可以媲美行业4nm水平。

Alder Lake 12代酷睿，Raptor Lake 13代酷睿都是Intel 7工艺，Meteor Lake 14代酷睿和代号Granite Rapids的下下代至强都将用上Intel 4工艺。

官方透露，新工艺研发进展顺利，芯片测试已经完美通过，SRAM，逻辑单元，模拟单元都符合规范，去年第二季度还早早完成了Meteor Lake计算单元模块的流片。

Intel现阶段正在全球建设，升级晶圆厂，除了爱尔兰还有美国本土的亚利桑那州，新墨西哥州，俄勒冈州，以及马来西亚，投资上百亿美元，很快还会宣布在欧洲，美国的更多晶圆厂建设计划。其中，独立封装的LGA1700在桌面上，长宽高为45倍。。