据 36 氪，OPPO 此前内部宣布的造芯举动已获重要进展，其首款自研芯片将定位于独立 NPU，基于台积电 6 纳米工艺，发布时间可能定在下周。

据称，OPPO 芯片团队目前已有超过 2000 人，大部分研发人员来自高通和英特尔，且已于今年 6 月完成流片。

6 月就完成流片了，但一直没公布一位 OPPO 内部人士透露，他表示，这颗自研芯片是基于 6nm 先进制程 EUV 工艺制造，并由台积电代工

最近几年来，国内各大厂商纷纷发力半导体行业，除去广为人知的华为海思，小米此前也拿出了自家的澎湃 S1，vivo 则推出了 V1 这颗 ISP 芯片。

2020 年 2 月，OPPO 内部发布了一篇《对打造核心技术的一些思考》，并提出三大计划，涉及软件开发，云，以及关于芯片的马里亚纳计划。性能方面，该产品内置联发科SoC芯片，4颗5GHzA73芯片，2GB内存和32GB存储，支持双频WiFi。

根据消息显示，这一命名的由来是因为马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO 认为做顶级芯片是一件极难的事。

此外，从企查查等平台发现，OPPO 今年还注册大量 MARISILICON的商标，包含 B，X，O，C，Z，M，E 等多个名称。电视提供多个HDMI1接口，兼容游戏机，eARC功能方便外接音频。

本站曾报道，之前数码博主 数码闲聊站 透露，OPPO 将推出一款折叠屏手机，定名 OPPO Find N，相比 7 年前的 N 系列更像旗舰，而这款手机隶属于 OPPO Find N 系列，并且该机型将配备 IMX766 大底主摄，主打拍摄。。

有消息称，OPPO Find N 将会带来多种新技术，除了创新的形态外，还有自研芯片，新影像技术等等。