今日，TrendForce吉邦咨询发布报告称，在全球电子产品供应链出现芯片短缺的同时，代工产能短缺带来的各种涨价效应，推高了2020年和2021年连续两年超过20%的年增长率，突破千亿美元大关。

图源：人力集邦咨询。

报告指出，2022年，在TSMC主导的价格暴涨推动下，预计明年晶圆代工产值将达到1176.9亿美元，年增长13.3%。

本站了解到，TrendForce吉邦咨询表示，芯片短缺两年后，宣布扩产的各大晶圆代工厂产能将于2022年开始，新增产能将集中在40nm和28nm制程。。预计现阶段极度紧张的芯片供应将略有缓解。此外，TSMC日本晶圆厂将采用22纳米和28纳米工艺技术，预计2022年开工建设，2024年投产。 中国商业网资讯门户；更多内容请关注中国商业网各频道、栏目资讯免责声明：凡本站注明 “来自：（非中国商业网）”的新闻稿件和图片作品，系本站转载自其它媒体，转载目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责