据说印度正在与中国台湾省谈判芯片制造协议彭博评论说，水，电和人才短缺是印度面临的最大问题与制造业相比，包装和测试更适合印度参与

根据此前的报道，双方的合作可能会吸引一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度当地政府可能愿意支付晶圆厂建设费用的一半。

有些人认为TSMC应该是印度最理想的伙伴但考虑到其各地扩产增产或婉言谢绝邀请的行为，UMC可能会因支出预算较低，利润较薄，技术较老而重视印度政府的优惠政策

科技专栏作家高指出，印度和之间的竞争越来越激烈在芯片行业，中国大陆已经投资了数百亿美元当印度这时进入这个行业，肯定不会想照搬中国大陆走的路，而是会成为中国的下一个台湾省

实现这一宏伟目标绝非易事，尤其是对印度来说，这已经是其过去20年来的第三次尝试之前已经失败过几次，每次尝试的成本约为50亿美元这一次，印度希望其经济能够从简单的劳动密集型组装升级为高科技制造

可是，最大的问题是，印度芯片制造目前面临的挑战与2000年初没有太大不同高认为，印度在稳定可靠的电力供应这一最关键的方面仍不能满足要求，在供水，交通基础设施和人才方面也存在欠缺

在这种背景下，产业链被认为是一个低端的包装和测试领域，或者说是印度比制造业更适合的领域值得一提的是，日月光作为包装和检测领域的全球领导者，正在寻找进一步实现供应多元化的途径伴随着中国大陆停电等不确定因素的突然增加，考虑在印度建厂的时机已经成熟