据业内人士透露，芯片封装引线框架供应紧张，来自国际IDM汽车和工业应用的订单可见性已延长至2023年到今年年底，非QFN引线框架的价格涨幅可能会超过QFN产品

据digitimes报道，据消息人士透露，IDM通常会对其汽车，工业控制芯片和模块进行内部封装，并从中国台湾省的供应商处购买必要的引线框架，如昌华科技，林杰科技和SDI，这些公司都将从中长期受益于汽车电子和电动汽车的日益普及。

昌华科技董事长黄佳能表示，IDM已在2023年前下了汽车和工业应用的非QFN引线框架订单，并补充称，到2021年底，此类引线框架的价格涨幅可能会超过QFN产品，因为IDM客户可以接受更高的报价，以获得稳定的出货量和一致的产品质量。

黄佳能继续表示，今年到目前为止，公司引线框架的价格平均上涨了25—30%，部分特定产品规格的价格上涨了200%以上。

此外，黄佳能透露，为满足5G，人工智能，电动汽车和物联网应用的强劲需求，昌华科技计划将年刻蚀能力从2020年的4800万片提升至2021年的5600万片和2022年的6400万片，然后在2025年挑战1.3亿片。

其中，QFN引线框架的年生产能力将从2020年的1800万片增加到2021年底的3200万片，到2025年前达到6500万片，占其总刻蚀能力的50%。