近期终端需求喜忧参半明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识

2021-09-29 17:20 来自:C114通信网 收藏 分享 邀请  阅读量:11691   

摘要: 近期终端需求喜忧参半,但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识伴随着新产能陆续开出,明年全年硅片短缺已成定局,从而推高长期合同,全面抬高合同价格 据台媒《工商时报》报道,伴随着新宿,高盛等日本硅片厂商与客户签订2022年...

近期终端需求喜忧参半,但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识伴随着新产能陆续开出,明年全年硅片短缺已成定局,从而推高长期合同,全面抬高合同价格

据台媒《工商时报》报道,伴随着新宿,高盛等日本硅片厂商与客户签订2022年长期合同并成功提价,当地硅片厂也陆续与客户签订2022年长期合同,其中6寸,8寸硅片合同价上涨约10%,12寸硅片合同价上涨约15%此外,硅片工厂也收到了客户的预付款,以扩大硅片产能,满足2023—2024年的强劲需求

业内人士指出,下半年硅片合约价格逐步上涨,2021年全年涨幅约5—10%2022年,硅片已经成为卖方市场,当半导体工厂增加采购量时,价格自然会上涨此外,考虑到目前各硅片厂产能利用率均为100%满负荷,但未来2—3年新增产能有限,预计2022年下半年硅片供不应求,2023年短缺情况更为严重

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