9月15日上午，一年一度的辛格技术峰会媒体活动在线举行阿米尔弗鲁奇，辛格高级副总裁兼计算，电缆基础设施和硅光业务部总经理，辛格高级副总裁兼汽车，工业和多市场战略业务部总经理迈克霍根，辛格全球销售高级副总裁胡安科多韦斯在会上介绍了辛格的最新技术进展王集应邀参加会议，并在会上与辛格多位高管就企业在部分细分领域的技术拓展进行了交流

中国区销售副总裁王微光威首先介绍了全球半导体发展的大趋势和背景他指出，半导体行业正面临重大转型，即从一个以高计算为中心的世界，向多维互联网更加普及的世界转变半导体行业用了50年才成长到现在5000亿美元的市场规模，未来十年很可能翻一番，实现同样增长的速度加快了5倍2021年，晶圆厂650亿美元的收入将来自12纳米及以上的节点，占半导体市场总收入的73%换句话说，如今晶圆厂约73%的收入与移动，物联网，汽车等高增长市场相关，而遵循摩尔定律的传统以计算为中心的模式仅占半导体收入的27%

目前，辛格正在投资60多亿美元，为世界各地的客户增加产能，包括40亿美元在新加波，10亿美元在马他工厂，10亿美元在德累斯顿辛格正在通过新的经济模式实现这一目标，即基于半导体制造商和客户之间的深度长期合作，伙伴关系和联合投资，从而准确了解客户需求，以便企业能够提供最佳解决方案辛格高通在5G领域的合作就是一个典型的案例

此外，王微认为，未来半导体制造的创新是让芯片变得更智能，而不仅仅是让尺寸变小与以计算能力为中心的芯片不同，新一代智能芯片要求更高的安全性和更低的功耗，功能更多的芯片需要支持触摸屏流媒体电影，安全支付等特定功能

辛格移动与无线基础设施战略业务部副总裁兼首席技术官Peter Gammel在会上重点介绍了企业开发的22FDX射频解决方案平台他指出，22FDX优化了电池性能，这使得该平台能够广泛应用于笔记本电脑格芯22FDX射频解决方案具有出色的性能，功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达中理想的半导体解决方案辛格高级副总裁兼汽车，工业和多市场总经理Mike Hogan也在会上表示:差异化的22FDX平台具有出色的性能，功耗和广泛的功能集成能力，是物联网，可穿戴设备，边缘人工智能等激动人心的应用设计者和创新者的理想解决方案

对于目前的全球汽车芯片短缺危机，迈克霍根告诉王记伟，与去年相比，辛格今年分配给汽车芯片的产能增加了一倍多，60亿美元的部分新工厂投资将分配给汽车芯片但产能转型需要时间，因此芯片短缺危机将在短时间内持续