摘要: 新的网络化SoC测试解决方案将填补芯片设计阶段和生产后验证之间的空白。 为下一代设备和网络提供测试,保证和分析解决方案的领先提供商SperonCommunications最近几天宣布,Speron与Synopsys合作...
新的网络化SoC测试解决方案将填补芯片设计阶段和生产后验证之间的空白。 为下一代设备和网络提供测试,保证和分析解决方案的领先提供商Speron Communications 最近几天宣布,Speron与Synopsys合作推出了一款网络化片上系统验证解决方案,以填补芯片设计阶段与生产后验证之间的空白这种芯片设计验证解决方案可以加快整个芯片开发的生命周期,在IC设计阶段和生产开始之前发现并解决相关问题,从而节省大量成本该方案结合了Spiron领先的以太网测试技术和Synopsys领先的仿真系统,可以为片上以太网系统提供更准确,更快速的验证过程 Spellen的TestCenter平台可以生成网络流量,并提供精确的自动可扩展以太网测试模式,这是网络化ASIC和SoC验证工程师所必需的It和Synopsys领先的仿真系统ZeBureg服务器紧密集成,可实现从1G到800G芯片生产前的SoC验证集成后的流生成器与ZeBu Server完全同步,可以实现准确,真实的2—3层流生成和实时结果分析 西博伦通信云与IP事业部营销战略与运营总监Malathi Malla表示:我们的解决方案服务于广大客户,赛博创珍视与EDA厂商的合作伙伴关系,希望在下一代网络化产品中填补芯片设计阶段与后期生产验证之间的空白通过与Synopsys的共同努力,我们将为客户提供最新的芯片设计验证解决方案,让他们在设计生命周期中尽早发现关键问题,进而加快产品上市借助我们的解决方案,客户可以简化测试中的复杂问题,缩短开发时间,并确保新产品达到预期的性能 思博伦的芯片设计验证解决方案适用于芯片生态系统的所有阶段,可以: 公牛,使用虚拟化测试平台实现更高的运行效率和灵活性。 公牛,通过指导性的分析结果和直观的报告能力,降低了网络化测试的复杂性。 公牛,通过配置自动化和可重用性,实现了芯片生产前后团队间测试资源的共享。 中国商业网资讯门户;更多内容请关注中国商业网各频道、栏目资讯免责声明:凡本站注明 “来自:(非中国商业网)”的新闻稿件和图片作品,系本站转载自其它媒体,转载目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责 |
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