当地时间7日，英特尔透露已将汽车芯片作为重点战略重点，推出汽车芯片铸造加速服务计划，切入上游IC设计，推进自己的流程

此外，公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元投资包括在欧洲新建两家芯片工厂，未来进一步扩大欧洲产能新工厂的具体位置将在今年内公布，业内猜测德国，法国和波兰都在候选名单上

深度参与汽车芯片设计。

英特尔在4月份透露，计划在未来6—9个月内开始为汽车公司生产芯片昨天，英特尔首席执行官帕特基尔辛格在慕尼黑国际汽车协会车展上表示，汽车已经逐渐成为主流，带轮胎的电脑预计到2030年，芯片将占到汽车成本的20%，芯片工厂和汽车企业将相互依赖

因此，英特尔将汽车芯片作为重点战略重点，面向汽车企业推出铸造加速服务计划，帮助后者调整IC设计，从而在芯片制造上采用Intel 16，Intel 3，Intel 18A等工艺与汽车工业目前使用的工艺相比，上述工艺都更先进

根据消息显示，宝马，大众，戴姆勒，博世等近百家车企和供应商均表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已确认客户。

相比之下，英特尔竞争对手的布局只停留在代工环节:GlobalFoundries表示将优先考虑汽车芯片订单，TSMC甚至允许汽车制造商团队削减，调度其他行业客户的生产能力，帮助处理汽车核心缺失

950亿美元是什么概念。

对于目前世界晶圆领导者，英特尔最大竞争对手之一的TSMC来说，公司未来三年的计划资本支出为1000亿美元mdashmdash也用于芯片扩展另一家代工龙头三星在5月份表示，计划到2030年在非存储芯片上投资1514亿美元

不过，上述两家晶圆厂的投资都是针对全球产能，而英特尔的950亿美元仅覆盖欧洲。

回顾英特尔今年频繁的建厂扩产行动，我们在亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，在美国投资150亿美元建设一座巨型晶圆厂，在欧盟多个国家投资200亿美元建厂，在以色列投资100亿美元新建晶圆厂。