摘要: 继利扬芯片上市后,另一家第三方芯片测试厂商上海伟测半导体科技股份有限公司也正在向科创板发起冲刺,目前已回复上交所第一轮审核问询函。 伟测科技表示,持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障《每日经济新闻》...
继利扬芯片上市后,另一家第三方芯片测试厂商上海伟测半导体科技股份有限公司也正在向科创板发起冲刺,目前已回复上交所第一轮审核问询函。 伟测科技表示,持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障《每日经济新闻》记者注意到,2018~2020年及2021年上半年,伟测科技的研发费用率分别为17.63%,17.16%,13.04%和9.26%,持续下降伟测科技共有29位核心技术人员和专利发明人,截至问询函回复出具日,已有5名专利发明人离职 此外,最近几年来晶圆测试重要耗材探针卡出现产能短缺,伟测科技向供应商购买了12项探针卡相关实用新型专利使用权但记者注意到,对于供应商许可的12项专利,伟测科技在招股说明书,审核问询函的回复中出现了披露不一致的情况那么,伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些 向供应商购买12项专利使用权。 伟测科技主营业务包括晶圆测试,芯片成品测试及与集成电路测试相关的配套服务,报告期内,公司分别实现营业收入4368.95万元,7793.32万元,1.61亿元和2.14亿元,分别实现净利润641.17万元,1127.78万元,3484.63万元和5418.29万元。 除了取得24项专利外,伟测科技称公司还拥有12项许可专利使用权,这12项实用新型专利的权利人为普铄电子有限公司普铄电子为伟测科技2018年第三大供应商,采购金额为191.84万元 根据审核问询函所述,伟测科技从供应商普铄电子处购买12项探针卡相关实用新型专利使用权,并进行持续消化吸收和自研创新,相关专利技术的应用目前还处于研发和设计阶段。 通过获得普铄的专利许可和进行技术合作,消化吸收相关专利技术,可以降低公司在探针卡技术研发的成本和投入,最终实现自身探针卡研发,设计和制作技术的自主可控伟测科技表示,探针卡是公司晶圆测试生产经营过程中不可缺少的一种重要耗材,为顺利完成晶圆测试服务起到了非常重要的作用 可是,《每日经济新闻》记者注意到,伟测科技在招股说明书内披露的12项许可专利使用权,与其在审核问询函的回复中披露的12项许可专利存在不一致的情况。 招股说明书披露的一种组合式探针检测头,一种基于探针的检测头结构,一种便于更换探针的晶元片检测头,一种基于晶元片检测的探针组件,上述4项专利不在回复函中披露的12项专利列表中。 而回复函内披露的一种简易探针固定座,一种晶元片检测头结构,一种组合式晶元片检测头组件,一种基于晶元片检测的集成式检测头组件,这4项专利则不在招股说明书披露的12项许可专利中。。 在外购探针卡专利的同时,伟测科技还表示,探针卡作为晶圆测试的重要耗材,公司着眼于未来上下游产业链的整合和打通,存在自研自产自供探针卡的相关战略安排。 芯片成品测试收入占比扩大 在大陆芯片测试领域,封测一体厂商主导着测试市场,第三方测试厂商普遍成立较晚,规模较小招股说明书显示,第三方测试企业中规模最大的三家内资企业分别为利扬芯片,新三板挂牌公司华岭股份以及伟测科技,2020年三大内资测试厂商合计市场占有率也只有2.27% 封测一体化厂商拥有封装加测试的一站式服务的协同获客模式,加上资本实力雄厚,能够为测试业务提供资金支持,伟测科技存在一定的竞争劣势不过伟测科技认为,最近几年,独立第三方测试企业已经表现出远远高于封测一体企业的增长速度,大陆的独立第三方测试模式的市场份额有望持续提升 在三大内资测试厂商中,2018~2020年,伟测科技的收入和净利润规模都是最小的以2020年为例,利扬芯片,华岭股份收入分别为2.53亿元,1.92亿元,净利润分别为0.52亿元,0.56亿元,均高于伟测科技由于起步较晚,伟测科技2018年,2019年收入规模较小,不过其在2021年上半年实现了收入和利润规模的反超 这是由于收入基数不同,业务结构及竞争格局,产能扩张的差异等因素造成伟测科技表示,利扬芯片以芯片成品测试为主,封测一体化企业也是其竞争对手,激烈竞争会导致芯片成品测试收入增速较低 不过记者注意到,伟测科技2019年也拓展了芯片成品测试业务,且主营业务收入占比不断提高,2019年,2020年和2021年上半年,占比分别为7.59%,28.15%和46.84%,收入占比已接近晶圆测试业务。IC测试厂商上海伟测半导体科技股份有限公司近日向上交所报送了首轮审核问询回复材料,进一步推进科创板上市征程。 那么伴随着竞争更为激烈的芯片成品测试业务持续扩大,伟测科技未来的收入是否仍会保持快速增长伟测科技表示,公司与2021年1~6月前十大客户均签署了期限不低于1年的合作框架协议,业绩快速增长的原因和有利因素未来也仍将延续此外,伟测科技称,发展晶圆业务可以跟封测一体化厂商形成独具特色的差异化竞争,因此在未来3~5年,公司业务安排一定程度上更侧重晶圆测试业务 已有5名专利发明人离职 对于业绩快速增长的原因,伟测科技总结为公司所处行业快速发展,产业转移和公司优质的客户基础,业务范围扩大,产能扩张及规模效应的共同结果其中,持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障 2018~2020年及2021年上半年,伟测科技的研发费用分别为770.08万元,1337.17万元,2101.40万元和1982.28万元,虽然投入金额不断加大,但研发费用率却分别为17.63%,17.16%,13.04%和9.26%,持续下降伟测科技表示,2021年1~6月伴随着收入规模的大幅上升,公司的研发费用率有所下降 相比同行业可比公司,伟测科技的研发费用率较高比如利扬芯片,报告期内研发费用率分别为9.08%,9.48%,9.8%和10.50%,处于持续上升阶段,2021年1~6月已超过伟测科技 从研发成果来看,截至2021年12月31日,伟测科技已经取得的专利共24项,其中发明专利6项,满足科创板对形成主营业务收入的发明专利数量要求记者注意到,伟测科技的6项发明专利权利期限的开始时间为2020年10月至2021年3月,取得发明专利的时间并不长 值得注意的是,公司部分专利发明人已经离职在问询函回复中,伟测科技共列出了29位核心技术人员和专利发明人,截至反馈回复出具日,有5人已离职其中,发明专利一种集成电路精确测试小电阻的方法的发明人中,有王敏 另外,伟测科技在研项目多平台联动增效机构的主要研发人员之一也叫王敏,该项目处于项目实施阶段,拟达到测试效率提高35%~45%,降低测试成本的目标另一位离职人员杨征任职到2021年5月为止,在研项目多种类测试机型搭配方法的研发的主要研发人员名单中也出现了杨征的名字 根据问询函回复,报告期内,伟测科技的研发人员数量不断增加,平均薪酬则持续降低,分别为21.34万元,16.56万元,15.59万元和10.56万元,主要因为报告期初研发人员以核心技术人员及高管为主,后续伴随着公司业务规模的扩张,逐渐招聘普通研发人员及应届毕业生,因此拉低了平均薪酬不过与利扬芯片相比,伟测科技的研发人员平均薪酬还是较高,主要原因系公司主要经营地在上海,利扬芯片主要经营地在东莞,上海地区的人均薪酬普遍高于东莞地区 。 中国商业网资讯门户;更多内容请关注中国商业网各频道、栏目资讯免责声明:凡本站注明 “来自:(非中国商业网)”的新闻稿件和图片作品,系本站转载自其它媒体,转载目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责 |
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