摘要: ,据国外媒体报道,当地时间周三,德国汽车制造商宝马集团宣布,它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体和美国芯片制造商格芯签订了芯片供应协议。 根据协议,INOVA和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片宝马在一份...
,据国外媒体报道,当地时间周三,德国汽车制造商宝马集团宣布,它已与德国慕尼黑的微芯片制造商 INOVA 半导体和美国芯片制造商格芯签订了芯片供应协议。 根据协议,INOVA 和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片宝马在一份声明中表示,这些芯片将首先部署在宝马 iX 车型上,然后部署到其他车型上 此前,全球零部件短缺曾导致宝马部分工厂停产比如,今年 7 月份,该公司在德国的三家工厂以及其在英国,荷兰和奥地利的其他工厂曾暂时停产或削减班次 宝马表示,该协议是该公司为确保具有战略重要性的零部件供应而采取的更广泛行动的一部分。,据国外媒体报道,当地时间周三,德国汽车制造商宝马集团宣布,它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体(以下简称INOVA)和美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)签订了芯片供应协议。。 此外,该协议也表明汽车制造商正避开传统零部件制造商,转而直接与半导体制造商交易,以确保关键的芯片供应。 除了与 INOVA 和格芯签订芯片供应协议外,宝马还在今年 11 月份与高通签署了一项协议根据协议,宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片 根据消息显示,宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片,来分析来自前,后和环视摄像头的数据,还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片,实现汽车与云计算中心之间的数据交换。 。 中国商业网资讯门户;更多内容请关注中国商业网各频道、栏目资讯免责声明:凡本站注明 “来自:(非中国商业网)”的新闻稿件和图片作品,系本站转载自其它媒体,转载目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责 |
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