1月24日晚间，联瑞新材发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润17，200万元至18，200万元，与上年同期相比，将增加6，108.38万元到7，108.38万元，同比增加 55.07%到64.09%。

对于业绩提升的原因，联瑞新材表示，高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品销量提升SOPQFNBGAMUF 等封装需求，记忆存储芯片封装需求的球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提升其次，应用于高频高速覆铜板需求的降低 Df 值的系列球形硅微粉销售数量提升第三，海外客户及其在国内的子公司采购数量提升

此外，热界面材料市场销量提升公司在填料领域具有多年经验的积累，持续服务热界面材料行业客户，已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的球形氧化铝订单持续增加，尤其是新能源汽车电池用导热粘结胶领域，球形氧化铝订单增加趋势明显

联瑞新材表示，公司募投项目产能进一步释放，全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，产能产量持续增长。在业务布局上，上半年李安瑞新材料继续聚焦5G，人工智能，新能源汽车等领域。底部填充材料用亚微米球形硅微粉，存储芯片封装用Lowa球形硅微粉，超低Df电路基板用球形硅微粉，高A相热界面材料用球形氧化铝粉等高端应用已通过国内外客户认证并批量出货，液态填料项目按计划有序推进。。