这一年，可能是我受到用户批评最多的一年经历了这些磨难跟痛苦之后，我更加坚信小米铁律——技术为本日前，小米集团创始人，董事长兼CEO雷军在现场对2021年做出总结

今年雷军与小米同事因小米11，小米Ultra等机器质量问题被网友反复质疑，雷军称他与同事的压力很大，也会一条条仔细看网友评论他称，2021年，对小米来说，是跌宕起伏的一年，虽然进展不少，但波折也很多

在研发投入方面，两年前，小米发布了未来5年计划总研发投入500亿元的研发投入计划两年时间过去了，小米的工程师团队已超过了16000人，并已投入了220亿元今天，雷军认为小米还有更大的梦想，500亿远远不够小米计划更新原有的研发投入计划——将原有的500亿元提高到1000亿元，比原计划翻一番并表示小米正式对标苹果，三年做到全球手机销量第一

前几日，小米集团合伙人，高级副总裁卢伟冰在其个人微博发文表示，将智能手机做小比做大更难，因为手机的内部空间有限，而用户对于配置的要求又比较高，如果小米不做小尺寸旗舰，那么Android阵营就没有一款产品可以对标iPhone13，那么用户的选择也是比较少的。

对标苹果进一步明确了小米转型高端机型的方向，但小米与苹果之间，在硬件制造，软件开发，生态建设等领域的差距，仍需时间来弥补此前高端机型小米11，小米11 Ultra因品控问题导致的烧主板，烧WiFi，黑屏等质量问题引发网络热议

此次小米12 Pro搭载4nm制程Armv9架构新一代骁龙8旗舰平台，升级过去的Armv8架构，官方宣称新机将采用超大石墨层，VC均热板，以及白石墨烯，应对骁龙8 Gen1芯片的发热高通公司产品管理副总裁 Ziad Asghar 此前表示，与前代产品相比，骁龙8 Gen1在CPU，GPU等多个领域，功效与散热都将有所改善

另外，此次小米12Pro搭载了120W小米澎湃秒充，其澎湃芯片P1采用了120W单电芯方案澎湃P1充电芯片之前，小米曾发布28纳米的澎湃S1芯片，2021年3月，小米发布ISP芯片澎湃C1，搭载于小米首款折叠屏手机MIX FOLD上，小米集团手机部总裁曾学忠表示澎湃C1研发总投入约为1.4亿元

此次所发布的充电芯片澎湃P1在行业人士看来，虽然并非是大众所关心的SoC芯片，但从形态来看也算是芯片的一种，且目前国内手机厂商直接做SoC芯片难度太大，投入成本过高，大部分厂商会选择先从难度较低的领域入手，逐渐积累。

另一位芯片行业人士对第一财经记者表示，充电领域小米此前主要是通过购买其他厂商的快充方案进行，而快充芯片是手机厂商均需竞争的领域，与SoC相比较，充电模拟芯片工艺演进较慢，需要耐压耐流，考验厂商的芯片设计水平，而SoC主要是由数字IP堆积，工艺一直处于演进动态中。

另外，该人士称，耐压方面，快充芯片的适配度排名是碳化硅，氮化镓，CMOS，而在消费级则主要以CMOS以及氮化镓为主，此次小米快充芯片主要是与上海南芯半导体科技有限公司合作完成但截至发稿，小米方面暂未对该消息进行确认

今年12月，南芯推出高集成度GaN解决方案SC305x系列，助力客户打造高功率密度，高安全，高可靠性的快充产品。