12月9日晚间，市场有消息称，比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级有投资人士直言，获得比亚迪背书后，士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长

根据消息显示，士兰微2021年上半年IGBT器件收入为1.9亿元，同比+110%公司车规级IGBT模块B1，B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术，此前仅对零跑等客户实现批量供货

士兰微董秘陈越以我不清楚为由婉拒《科创板日报》记者关于市场传言的求证与采访但《科创板日报》记者从接近比亚迪的知情人士处获悉，该消息属实一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了减少与比亚迪集团的关联交易

获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导，时代电气，华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份上述知情人士告诉《科创板日报》记者，车规级产品对可靠性和安全性要求极高，有非常严格的认证过程，下游厂商验证周期长达1年以上

比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示，其在2018年，2019年，2020年，2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元，6亿元，8.51亿元，6.7亿元，营收占比分别为67.88%，54.86%，59.02%，54.24%，始终为公司第一大客户。

产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块2021年上半年产能130万个，产量110.52万个，产能利用率达85.02%，产销率为99.88%。IGBT在MOSFET基础上升级，市场空间增速快。IGBT作为半导体功率器件中的全控器件，是由BJT和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。。

不过，上述产能显然不能满足未来新能源汽车市场的需求比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字科技全球领袖峰会上表示，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5—10倍

根据消息显示，IGBT在新能源汽车功率半导体中占比约8成，是汽车电动化最受益的细分领域三方机构曾预测，2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元，CAGR为33%

对于为何相中士兰微，一名私募机构资深研究员向《科创板日报》记者表示:首先，整车厂比较青睐IDM模式厂商IDM厂商不但能够自主，高效保障产能，而且也省去验证其他产业链公司的环节，其次，士兰微产能规模在国内靠前

资料显示，士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能，士兰集昕8英寸产能6万片/月，控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中，预计2021年底可达 3.5—4万片/月的产能加上12寸线二期厂房，动力等设施已经建好，预计2022年底达到产能6万片/月

此前，士兰微于6月21日公告称，拟通过控股子公司成都集佳投资建设汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期，扩大对功率器件，功率模块封装产线投入该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年