文泰科技在投资者互动平台表示，公司生产经营正常该公司在半导体业务领域设定了雄心勃勃的战略目标，并将其业务扩展到标准产品领域之外

2021年上半年，公司投入3.93亿元用于半导体业务的研发，进一步加强了中高压Mosfet，化合物半导体产品SiC和GaN产品，模拟产品的研发投入。

2021年预计全年计划资本支出18.4亿元，主要用于扩大产能和投资R&D相关设备德国汉堡晶圆厂新增加的8英寸晶圆生产线已成功投产完成对英国新港晶圆厂100%股权的收购，并将其运营纳入管理体系

新港晶圆厂在IGBT，功率MOSFET，模拟芯片，化合物半导体领域的生产能力和工艺能力与安石集团现有产品和工艺能力的整合，将有助于公司抓住电动汽车和AIoT时代带来的双重机遇。

文泰科技还表示，将大幅增加在模拟开关市场的投资目前已推出首批电源管理IC，第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货

此外，文泰还推出了世界上最小，最薄的14引脚，16引脚，20引脚和24引脚标准逻辑器件封装新封装不仅引脚尺寸比竞争产品小，而且节省了25%的印刷电路板面积

化合物半导体产品方面，氮化镓推出硅基氮化镓功率器件，通过AEQC认证测试，实现量产碳化硅技术的研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经取样